■ Noņemiet organiskos piesārņotājus, uzlabojot materiāla saķeri un veicinot šķidruma plūsmu
■ Lietošanas scenāriji: virsmas sagatavošana, aktivizējot virsmu un noņemot piesārņojumu pirms līmes izdalīšanas un pārklāšanas procesa
■ Pielietojuma produkti: elektronisko ierīču montāža, iespiedshēmas plates (PCB) ražošana un medicīnas ierīču ražošana.
■ Pieejams smidzināšanas sprauslas izmērs: φ2mm ~ φ70mm
■ Apstrādes augstums: 5 ~ 15 mm
■ PLAZMAS ģeneratora jauda: pieejama 200W ~ 800W
■ Darba gāze: N2, argons, skābeklis, ūdeņradis vai šo gāzu maisījums
■ Gāzes patēriņš: 50L/min
■ PC vadība ar iespēju pieslēgt rūpnīcas MES sistēmu
■ CE marķējums
■ Pieejama bezmaksas testēšanas programmas paraugs
■ Plazmas tīrīšanas princips
■ Kāpēc izvēlēties plazmas tīrīšanu?
■ Notīra pat mazākās plaisas un spraugas
■ Tīrs un drošs avots
■ Vienā solī notīra visas komponentu virsmas, pat dobo komponentu iekšpusi
■ Nebojā pret šķīdinātājiem jutīgas virsmas ar ķīmiskiem tīrīšanas līdzekļiem
■ Molekulāri smalku atlikumu noņemšana
■ Nav termiskās slodzes
■ Piemērots tūlītējai turpmākai apstrādei (kas ir ļoti vēlama)
■ Nedrīkst uzglabāt un likvidēt bīstamus, piesārņojošus un kaitīgus tīrīšanas līdzekļus
■ Augstas kvalitātes un ātrgaitas tīrīšana
■ Ļoti zemas ekspluatācijas izmaksas
| Modelis | SKP-T300S-L2Klusināta tiešā iesmidzināšana | SKP-T500-L3 Tiešā iesmidzināšana | SKP-T800-S20Rotējošs |
| Jaudas diapazons | 200-300W | 300-500W | 600-800W |
| Piemērojamās sprauslas | 2 mm | 3/5/12 mm | 20/30/50/70 mm |
| Skaitļi |  |
 |
 |